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コンピュータ / 半導体デバイス用窒化アルミニウム基板 PDFアイコンさらに詳しい解説記事を読む
(PDFセラミックス誌2006年12月号掲載記事)
半導体チップの発熱を逃がす機能を備えた配線基板(窒化アルミニウム製)
大きな電力を制御するインバータや市販のDVD機器には、様々な半導体製品が搭載されています。それら半導体の特性向上のためには、中から発生する熱を逃がすことが強く求められています。熱伝導率が金属アルミを超えるほど非常に高い窒化アルミニウムは、そのような半導体製品の内部で、厚い銅板やAu薄膜などで金属回路形成された上で半導体実装基板として使用され、半導体の性能向上に大きく貢献しています。半導体製品の性能向上は今後益々加速し、その中で窒化アルミニウムの必要性はさらに高まると考えられます。


製品の使用用途 汎用インバータ,車載インバータ,半導体レーザ,高周波通信機器
見学可能な博物館など 特になし
Key-word 半導体,熱伝導率,銅,薄膜
市場に出回った年代 1985年〜現在
*現在とは記事作成時(2006年12月時点での情報です)
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