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半導体製造半導体熱処理用高純度SiCセラミックス部材 PDFアイコンさらに詳しい解説記事を読む
(PDFセラミックス誌2008年7月号掲載記事)
半導体セラミックスを熱処理に使う部材のうち、
炭化ケイ素からできているもの。
シリコンウェーハからLSIを製造する際には、何度も色々な熱処理を繰り返しながら作り上げるため、高温処理(1000℃以上)の時には、熱処理に使用される部材の金属不純物(Fe等)が問題となる。1970年代、SiCセラミックスは部材の純度が悪かった為、一般産業用ににしか使われていなかった。その頃、半導体熱処理用に使われていたのは高純度石英部材であった。1980年頃、SiCセラミックス部材の高純度化(Fe含有量<10ppm)が実現でき、材料の特性なども半導体熱処理用に適していた為、積極的に使用されるようになった。
今後、シリコンウェーハが大きくなる事が予想されるが、SiC部材が更なる発展を遂げるのは、材料特性以外の付加価値(高精密加工など)が必要になるであろう。



製品の使用用途 半導体熱処理用ボート,反応炉芯管,均熱管等
見学可能な博物館など 特になし
Key-word 反応焼結SiC,CVD-SiC,高純度,パーティクル低減
市場に出回った年代 1977年頃〜現在
*現在とは記事作成時(2008年7月時点での情報です)
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